高通举办旗舰竞赛：Mediatek Dimenty 1000 5G芯片组宣布

联发宣布了第一个5G今年早些时候处理器（MT6885Z）。后来我们了解到它使用了ARM的最新CPU和GPU技术，并提供了集成的5G调制解调器。现在，台湾芯片设计师已经充分详细介绍了其新芯片组，也给了一个名字。

7NM Mediatek Dimente 1000 5G处理器提供八核CPU布局，分为最新的四个Cortex-A77核心和四个Cortex-A55型蓄电池。这种布局选择很好奇，如竞争对手华为那三星， 和Qualcomm.首先，所有人都采用了三重电源域CPU布置，让人联想到Mediatek的Tri-Cluster CPU设计。

新芯片组还包装马里-G77MP9 GPU，理论上应该提供高端游戏性能。Mediatek使用的GPU核心少于三星最近宣布的Exynos 990（使用Mali-G77 MP11 GPU），如果所有其他因素相等，则建议三星可能具有游戏边缘。但是，我们需要等待基准测试是否是这种情况。

大的AI和5G推

Dimenty 1000还包装了五核APU，该公司表示提供4.5个性能的顶部（Qualcomm索赔七个上衣Snapdragon 855）。该APU分为两个重芯，三个中芯和一个轻量级核心。Mediatek告诉记者，由于这种安排，APU可以更有效地处理机器学习任务。例如，面部检测可能只需要轻巧的核心，而图像分割和其他与摄像机相关的任务只能激发沉重的内核。

不会是5G芯片组无需谈论集成的Helio M70调制解调器，这是一个有能力的套件。点1000处理器可提供低于6GHz 5G连接性（否mmwave到目前为止），独立和非标准元支持，高达4.7Gbps的下行链接速度以及高达2.5Gbps的上行链接速度。

在一个相当有趣的事件中，Mediatek声称该处理器是第一个支持的处理器双SIM卡5G连通性。这意味着您可以在一个设备上有两个5G网络，而不是4G网络和5G网络。在5G部署的早期，双5G SIM卡支持似乎很方便，当一个网络上的5G覆盖范围薄弱或不存在时，使用户可以切换到另一个网络。

该公司花了很多时间将其5G解决方案与Snapdragon 855和X50调制解调器。它声称Dimente 1000芯片组和Helio M70调制解调器配对可提供两倍的高通配对速度，而30％的“宽” 5G容量覆盖率。Mediatek还表示，其解决方案的功率比高通公司的产品少42％。

我们需要等待Snapdragon 865以及高通公司的2020年初5G调制解调器，以进行更好的比较。毕竟，Snapdragon 855和X50调制解调器首次在2019年初登陆电话，而Mediatek 5G芯片组实际上还没有使用。

您还应该了解焦点1000吗？

MediaTek Dimenta 1000在成像场中看起来也很有能力，可以包装五核图像信号处理器。硅支持高达80MP/24FP的单个相机以及32MP/16MP双摄像头配置。

公司代表告诉爱游戏充值官网该处理器还支持多达五台摄像机。不幸的是，联发科还说它不支持108MP相机，所以不要期望像MI注意10运行此芯片组的继任者。然而，其他与摄像机相关的功能包括多帧视频HDR，AI降低噪声和4K/60fps录制（暂时不要期望8K）。

其他SOC细节包括Wi-Fi 6支持，AV1编解码器支持，蓝牙5.1，对90Hz的QHD+屏幕的支持，以及120Hz的FHD+屏幕。

Mediatek确认，该芯片组提供动力的第一款手机将在“ 2019年下半年”以及2020年第一季度出现。此外，该公司表示，美国和欧洲用户可以预料到2020年下半年使用该芯片组的第一台手机。

这不是2020年唯一的5G芯片组，正如Mediatek透露的那样，确实是在中距离5G芯片上工作明年。随着高通公司也将5G带入了廉价的硅，看来5G的价格将更加负担得起。